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アップル、iPhoneにTSMCの最新技術採用へ=日経アジア - ロイター

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日経アジアは14日、米アップルが来年、台湾積体電路製造(TSMC)の最新の半導体製造技術の更新版を利用してiPhoneとマックブックを生産する計画関連キーワードはありません

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