アップル、ｉＰｈｏｎｅにＴＳＭＣの最新技術採用へ＝日経アジア - ロイター

日経アジアは１４日、米アップルが来年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してｉＰｈｏｎｅとマックブックを生産する計画関連キーワードはありません